SMD - Versionsgeschichte

BMS am 10. März 2012 um 10:33 Uhr

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BMS am 10. März 2012 um 10:29 Uhr

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‎Was sind SMD-Bauteile?

BMS: sprachliche Kleinigkeiten

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sprachliche Kleinigkeiten

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‎Was sind SMD-Bauteile?

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2008-02-10T20:40:12Z

‎Was sind SMD-Bauteile?

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‎Was sind SMD-Bauteile?

Frank am 3. Oktober 2006 um 22:59 Uhr

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Frank am 3. Oktober 2006 um 22:59 Uhr

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2006-04-10T13:05:22Z

‎Weblinks

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 Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile (Bauform 0805 und größer) gut einlöten und auch wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser. Die üblichen Bauformen (0603 und 0805) passen praktisch direkt an benachbarte Pins eines DIP ICs, und auch noch auf ein Lochraster.
-Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: SMD Widerstände sind kleiner und sparen das Bohren. Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
+Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: Widerstände und Kondensatoren in SMD sind kleiner und sparen das Bohren, es bietet sich daher an, diese in SMD zu verbauen. Diese lassen sich noch relativ einfach verarbeiten (im Gegensatz zu z.B. SMD-ICs). Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
 [[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]

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 Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Kontaktabstände bei ICs oft unter 1,5 mm liegen und es kaum Sockel gibt.
-Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiteres Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt. Auch passen die SMD ICs nur sehr eingeschränkt zu den üblichen Streifen- oder Loch-raster-Platinen.
+Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiteres Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt. Auch passen die SMD ICs nur sehr eingeschränkt zu den üblichen Streifen- oder Loch-raster-Platinen. Für SMD-ICs im SO8, SO14 und SO16-Gehäuse ist eine Platzierung möglich, indem man z.B. mit einem Cutter die Streifen oder Punkte längs halbiert und dann das IC festlötet.
 Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile (Bauform 0805 und größer) gut einlöten und auch wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser. Die üblichen Bauformen (0603 und 0805) passen praktisch direkt an benachbarte Pins eines DIP ICs, und auch noch auf ein Lochraster.

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 Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology".
-Durch den Wegfall der Bohrungen und der schnellere automatischen Bestückungen können SMD Schaltungen günstiger werden. Wegen der Temperaturen beim Einlöten müssen (fast alle) SMD Bauteile kurzzeitig Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schaden zu nehmen. Beim Einlöten von Hand ist trotzdem Vorsicht nötig.
+Durch den Wegfall der Bohrungen und der schnellere automatischen Bestückungen können SMD Schaltungen günstiger werden. Wegen der Temperaturen beim Einlöten müssen (fast alle) SMD Bauteile kurzzeitig Temperaturen von bis zu 240 Grad Celsius verkraften können, ohne Schaden zu nehmen. Beim Einlöten von Hand ist trotzdem Vorsicht nötig.
 SMD Bauteile sind in der Regel kleiner als konventionell Bauteile, sodass teilweise der Platz für eine Beschriftung im Klartext fehlt. Keramische Kondensatoren haben in der Regel keinerlei Beschriftung. Halbleiter haben oft nur einen kurzen Code, bei dem auch der Gehäusetyp zur Bauteilidentifikation gebraucht wird.
 Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Kontaktabstände bei ICs oft unter 1,5 mm liegen und es kaum Sockel gibt.
-Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiters Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt.
+Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiteres Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt. Auch passen die SMD ICs nur sehr eingeschränkt zu den üblichen Streifen- oder Loch-raster-Platinen.
 Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: SMD Widerstände sind kleiner und sparen das Bohren. Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.

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 Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile gut einlöten und wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser.
-Im Hobbybereich ist eine gemischte verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: SMD Widerstände sind kleiner und sparen das Bohren. Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
+Im Hobbybereich ist eine gemischte Verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: SMD Widerstände sind kleiner und sparen das Bohren. Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
 [[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]
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 * [http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device SMD und die Abmessungen im WIKI]
-* [http://thomaspfeifer.net/ unter Trickkiste und AVR Projekte,vieles um SMD löten/entlöten (Reflow Ofen selbstbau u.s.w.)]
+* [http://thomaspfeifer.net/ unter Trickkiste und AVR Projekte,vieles zum SMD Löten/Entlöten (Reflow Ofen selbstbau u.s.w.)]
 * [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/smd-anleitung.pdf  SMD Anleitung ELV Journal]
-* [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von mikronkontroller.net) ]
+* [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von mikrocontroller.net) ]
 * [http://stshome.de/elektronik/smd-loeten/ SMD-Löten]
-* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Tips SMD Löten]
+* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Tipps SMD Löten]
-* [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm Tips zum Löten und Entlöten TU-Chemnitz]
+* [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm Tipps zum Löten und Entlöten TU-Chemnitz]
 [[Kategorie:Elektronik]]
 [[Kategorie:Grundlagen]]

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 Durch den Wegfall der Bohrungen und der schnellere automatischen Bestückungen können SMD Schaltungen günstiger werden. Wegen der Temperaturen beim Einlöten müssen (fast alle) SMD Bauteile kurzzeitig Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schaden zu nehmen. Beim Einlöten von Hand ist trotzdem Vorsicht nötig.
-SMD Bauteile sind in der Regel kleiner als konventionell Bauteile, sodass teilweise der Platz für eine Beschriftung im Klartext fehlt. Keramische Kondensatoren haben in der Regel keinerlei Beschriftung. Halbleiter haben oft nur einen kurzen Code, bei dem auch die Gehäuseform zur Bauteilidentification gebraucht wird.
+SMD Bauteile sind in der Regel kleiner als konventionell Bauteile, sodass teilweise der Platz für eine Beschriftung im Klartext fehlt. Keramische Kondensatoren haben in der Regel keinerlei Beschriftung. Halbleiter haben oft nur einen kurzen Code, bei dem auch der Gehäusetyp zur Bauteilidentifikation gebraucht wird.
 Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Kontaktabstände bei ICs oft unter 1,5 mm liegen und es kaum Sockel gibt.
 Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiters Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt.
-Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile gut einlöten und einigermaßen wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser.
+Widerstände und Kondensatoren lassen sich auch als SMD Bauteile gut einlöten und wieder entfernen. Besonders für Entkoppelkondensatoren ist die SMD-Bauform wegen der kürzeren Leitungen besser.
-Im Hobbybereich ist eine gemischte verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich.
+Im Hobbybereich ist eine gemischte verarbeitung von SMD und konventionellen Bauteilen gut möglich: SMD Widerstände sind kleiner und sparen das Bohren. Für ICs als DIP gibt es Sockel und man hat genug Platz für die Leiterbahnen.
 [[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]

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 Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology".
-Im Zuge dieser "drahtlosen" Technologie werden die bislang im sogenannten "Schwallbad" mit den Drahtbeinen an der Platinenunterseite verlöteten "konventionellen" Steck-Bauteile mehr und mehr durch die wesentlich temperaturresistenteren SMD-Komponenten ersetzt.
+Im Zuge dieser "drahtlosen" Technologie werden die "konventionellen" Steck-Bauteile mehr und mehr durch SMD-Komponenten ersetzt. Durch den Wegfall der Bohrungen und der schnellere automatischen Bestückungen können SMD Schaltungen günstiger werden. Wegen der Temperaturen beim Einlöten müssen (fast alle) SMD Bauteile kurzzeitig Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schade zu nehmen. Beim Einlöten von Hand ist trotzdem Vorsicht nötig.
-Während letztere kurzzeitig problemlos Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schade zu nehmen, liegt die mögliche Temperaturbelastung bei den bedrahteten Bauteilen in der Regel deutlich niedriger.
-Zudem gelten die "neuen" SMD-Komponenten aber auch als zuverlässiger, was der Qualität der gesamten Baugruppe entscheidend zugute kommt, und sind darüberhinaus kostengünstiger und schneller zu verarbeiten.
-Durch den Wegfall eines kompletten Arbeitsschrittes aufgrund fehlender Bohrungen bei reinen SMD-Bestückungen und kürzerer Bestückungs- und Lötzeiten enstehen nicht nur signifikante Einsparungspotentiale. Bei konsequenter Nutzung der SMD-Technologie werden zudem erheblich höhere Packungsdichten auf der Platine möglich und damit die im allgemeinen angestrebte oder sogar notwendige Miniaturisierung des Gesamtgehäuses erst möglich.
-Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Bauteile wirklich winzig sind und demnach die Kontaktabstände oft unter 1 mm liegen.
+Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Kontaktabstände bei ICs oft unter 1,5 mm liegen und es kaum Sockel gibt.
-Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch wesentlich schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von defekten SMD Bauteilen, hier haben nur noch Profis Chancen. Dem Elektronik-Einsteiger können SMD-Bauteile daher weniger empfohlen werden.
+Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von SMD ICs. Ein weiters Problem ist, dass man bei reinen SMD Schaltungen nur schwer mit nur einer Leiterbahnebene auskommt.
 [[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]
 ==Weblinks==