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Leiterplatten herstellen - Toner-Transfer-Methode

2006-05-24T00:23:06Z

Thopf: /* Weblinks */

==Platinenmachen leicht gemacht - "Die Bügelmethode"==

===Was ist die Bügelmethode?===
Die Bügelmethode ist eine Technik Platinen herzustellen, ohne sie belichten zu müssen. Das spart eine Menge Zeit und Geld und ist eine schnelle Methode, sich einen Prototyp zu erstellen.
Der Nachteil ist allerdings, dass man einen Laserdrucker/Kopierer benutzen muss. Das Ätzen bleibt einem leider nicht erspart.

Das Herstellen einer Platine nach der Bügelmethode funktioniert in folgenden Schritten:

# Erstellen eines Layouts
# Ausdrucken des Layouts auf einem Laserdrucker/Kopierer
# Aufbügeln des Layouts auf die gereinigte Platine
# Ätzen der Platine

===Erstellen des Layouts===
Bei dieser Methode ist es wichtig, ein geeignetes Layout zu entwerfen. Man sollte auf die Leiterbahnbreite und die Abstände zwischen Leiterbahnen und Pads achten. Beim Aufbügeln des Layouts auf die Platine werden alle Konturen ein bisschen breiter.

Das Layout erstellt man am besten per Computer, da es ausgedruckt werden muss. Beim Erstellen von doppelseitigen Platinen ist es unbedingt notwendig, unsymmetrische Passmarken ins Layout einzubauen, z.B. kleine Kreuze an verschiedenen Stellen im Layout platziert. Praktisch ist auch ein bisschen Text, da man so leicht erkennt, ob das Layout gespiegelt ist oder nicht.

===Ausdrucken auf das Transfermaterial===
Wenn das Layout fertig ist, muss es auf das Transfermaterial gedruckt/kopiert werden. Als Trägermaterial bieten sich folgende Materialien an:

*'''Backpapier'''
Viele berichten, dass Backpapier das Mittel ihrer Wahl ist und einwandfrei funktioniert. Bei mir war das leider nicht der Fall. Anscheinend ist der Erfolg von der Marke abängig.

*'''Trägerpapier von Klebeetiketten'''
Soll sehr gut funktionieren

*'''Seiten aus einem Hochglanzmagazin (Spiegel/Stern)'''
Mein persönlicher Favorit. Das Ausrichten der Passmarken auf dem bedruckten Papier ist zwar nicht so leicht, dafür lässt es sich sehr leicht nach dem Bügeln entfernen.

*'''Spezielle Transferfolie (Pressn'Peel)'''
Diese ist sehr teuer und soll auch nicht besser funktionieren als andere Materialien

* '''u.v.a'''
Vor dem Drucken sollte man den Drucker auf die höchste Farbdichte einstellen. Je mehr Toner auf den Träger gelangt, desto besser.
Natürlich muss das Layout spiegelverkehrt ausgedruckt werden.

Für doppelseitige Layouts übernehme ich die fertigen Layouts zuerst in ein Grafikprogramm, ordne sie übereinander an, und mache eine dünne Linie in der Mitte zwischen den beiden Layouts. So kann man alles auf einmal ausdrucken. Danach faltet man das Papier entlang der Linie und richtet es mit Hilfe der Passmarken aus. So erhält man eine Tasche in die man die Platine zum Bügeln einlegen kann. Das Ausrichten funktioniert im Gegenlicht am besten.

===Das Aufbügeln des Layouts===
Das ausgedruckte Layout sollte jetzt ungefähr so aussehen.
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/transfer.jpg
</center>

Ich habe dieses auf eine Seite aus einem Hochglanzmagazin gedruckt.
Vor dem Aufbügeln sollte man die Deckung des Toners überprüfen. Wenn größere dünnere Flächen vorhanden sind, sollte man es noch einmal neu drucken.

Vor dem Aufbügeln muss die Platine (natürlich eine ohne Fotolack) gründlich gereinigt werden. Ich nehme dazu ein feines Schmirgelpapier und bearbeite die Platine damit. Dadurch wird sie auch aufgeraut, was den Toner besser haften lässt. Anschließend reibe ich sie noch mit Aceton, Waschbenzin, Nagellackentferner o.ä. ab, um die letzten Fettrückstände zu entfernen. Dies ist nicht unbedingt nötig, aber es erleichtert dem Toner das Haften. Achtung, die genannten Chemikalien sind mit Vorsicht zu benutzen. Aceton ist sogar ein Hautgift. Bitte Handschuhe benutzen.

Für das eigentliche Aufbügeln empfehle ich eine feuerfeste Unterlage, da die Platine sehr heiss wird und lange auf der gleichen Stelle gebügelt wird.
Auf diese wird ein Handtuch o. ähnliches gelegt. Es sollte etwas altes sein, weil der Toner unter Umständen darauf gelangen könnte und dieser sich sehr schlecht aus Textilien entfernen lässt.

Darauf kommt die Platine mit der zu beschichtenden Seite nach oben, und darüber das ausgedruckte Layout mit der Tonerseite nach unten. Darüber werden 2-3 Blatt Schreibmaschinenpapier gelegt, damit die Farbe der Hochglanzseite nicht das Bügeleisen verschmutzt. Außerdem werden so die Druckunterschiede ausgeglichen, die beim Bügeln entstehen und Leiterbahnen "zerquetschen" könnten.

Das Bügeleisen wird nun auf ca. 3/4 seiner Leistung eingestellt. Wenn es heiss genug ist, fängt man zuerst mit leichtem Druck an über den "Sandwich" aus Platine, Layout und Schreibmaschinenpapier zu bügeln. Nach ca. 5 Minuten müsste eigentlich der Toner überall geschmolzen worden sein (laut Internet schmilzt dieser schon bei 70°).
Wichtig ist, dass sichergestellt ist, dass wirklich jeder Bereich ausreichend erhitzt worden ist.

Nach dem Bügeln sollte die Platine sich abkühlen dürfen. Ca. 5-6 Minuten.
Wenn sie handwarm ist, kann es weitergehen.

===Abziehen des Trägermaterials von der Platine===
Das Abziehen des Trägermaterials ist das Heikelste an der ganzen Methode. Die feine Tonerschicht auf der Platine ist spröde und kann leicht zerstört werden.

Bei Trägermaterialien aus Papier lege ich die [b]abgekühlte[/b] Platine in eine Schüssel mit lauwarmem Wasser und Seife. Darin bleibt sie solange bis das Kupfer durch das Papier scheint und das Papier sich fast von alleine auflöst.
Wenn dies der Fall ist, beginne ich langsam, vom Rand ausgehend, das Papier von der Platine zu lösen. Wenn man das langsam macht, und die Platine dabei unter Wasser lässt, geht das relativ einfach.

Danach sollte man kontrollieren, ob Leiterbahnen zu sehr verlaufen sind. Falls dies der Fall ist, kann man sie mit einer Nadel wieder freikratzen.
Generell sollte das Ganze übertragene Layout noch einmal kontrolliert werden.
Kleinere Fehler lassen sich einfach mit einem wasserfesten Stift beheben.
Sind die Fehler zu groß, sollte man das Layout erneut aufbügeln. Dazu befreit man die Platine mit den oben genannten Mitteln vom Toner oder schmirgelt mit Schleifpapier den Toner weg.

Bei doppelseitigen Platinen legt man die Platine in die oben beschriebene Layouttasche und bügelt zuerst eine Seite, indem man zwischen die untere Platinenseite und dem unteren Layout ein weiteres Stück Stoff oder ähnliches legt. Durch das Bügeln klebt die eine Hälfte des Layouts fest und die andere kann dadurch einfach ausgerichtet werden.

===Das Ätzen===
Das Ätzen der Platine erfolgt genau wie bei jeder anderen belichteten Platine auch. Allerdings sollte man darauf achten, dass das Ätzen möglichst schnell geht. Je länger es dauert, desto größer ist die Gefahr, daß sich an den Rändern die Tonerschicht löst.
Mit FE3Cl hatte ich die schlechteren Ergebnisse. Natriumsulfat brachte die schöneren Ergebnisse.

===Das Ergebnis===
Das Ergebnis sollte ungefähr so aussehen.

Oberseite meines AVR-Boards
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/AnsichtvonOben.jpg
</center>

Unterseite (Die Drähte haben nichts mit dem Bügeln zu tun. Das passiert, wenn man beim Layouten Leiterbahnen vergisst;-))
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/AnsichtvonUnten.jpg
</center>

Diese Bild zeigt was passiert, wenn man beim Bügeln das Bügeleisen verkantet. Also einen zu großen Druck mit der Kante der Heizfläche ausübt. Die Leiterbahnen bekommen einen "Bauch". Ich habe diesen Fehler hier mit der Nadel korrigiert. Die Funktion stört es nicht, es ist halt ein kleiner Schönheitsfehler
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/verkantet.jpg
</center>

Das hier ist eine Nahaufnahme eines MAX232. Ich finde die Form und die Scharfkantigkeit der Pads ist mit einer belichteten Platine durchaus vergleichbar.

<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/Padform.jpg
</center>

===Fazit===
Für mich ist die Bügelmethode die schnellste und einfachste Art einen Prototypen zu erstellen. Sie ist zwar nicht so genau wie eine belichtete Platine, aber für mich ist sie völlig ausreichend. Sie erspart einem eben den schwierigsten Teil der Platinenherstellung, das Belichten.

Die oben gezeigte Platine war übrigens die 3., die ich nach dieser Methode hergestellt habe. Seitdem mach ich es nur noch so. Ausprobieren lohnt sich auf jeden Fall.

==Siehe auch==
* [[Leiterplatten_herstellen]] mit der "Foto-TransferTechnik"

==Weblinks==
* http://home.arcor.de/dr.koenig/digital/platine.htm
* [http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm Platinen ätzen mit der Direkt-Toner-Methode] (mit Video)
* http://diy.musikding.de/berichte/grund/platinen/platinen1.html
* http://www.die-wuestens.de/dindex.htm?/platine.htm
* http://www.fullnet.com/u/tomg/gooteepc.htm
* http://www.qsl.net/k5lxp/projects/PCBFab/PCBFab.html
* http://www.5bears.com/pcb.htm

'''''Artikel von Sonic''' Wiki-Konvertiert Frank''

[[Kategorie:Praxis]]
[[Kategorie:Elektronik]]

SMD

2006-04-10T13:05:22Z

Thopf: /* Weblinks */

==Was sind SMD-Bauteile?==
[[Bild:smdbauteile.jpg|right|SMD-Bauteile auf einer Platine]]
Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology".

Im Zuge dieser "drahtlosen" Technologie werden die bislang im sogenannten "Schwallbad" mit den Drahtbeinen an der Platinenunterseite verlöteten "konventionellen" Steck-Bauteile mehr und mehr durch die wesentlich temperaturresistenteren SMD-Komponenten ersetzt.
Während letztere kurzzeitig problemlos Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schade zu nehmen, liegt die mögliche Temperaturbelastung bei den bedrahteten Bauteilen in der Regel deutlich niedriger.
Zudem gelten die "neuen" SMD-Komponenten aber auch als zuverlässiger, was der Qualität der gesamten Baugruppe entscheidend zugute kommt, und sind darüberhinaus kostengünstiger und schneller zu verarbeiten.
Durch den Wegfall eines kompletten Arbeitsschrittes aufgrund fehlender Bohrungen bei reinen SMD-Bestückungen und kürzerer Bestückungs- und Lötzeiten enstehen nicht nur signifikante Einsparungspotentiale. Bei konsequenter Nutzung der SMD-Technologie werden zudem erheblich höhere Packungsdichten auf der Platine möglich und damit die im allgemeinen angestrebte oder sogar notwendige Miniaturisierung des Gesamtgehäuses erst möglich.

Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Bauteile wirklich winzig sind und demnach die Kontaktabstände oft unter 1 mm liegen.
Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch wesentlich schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von defekten SMD Bauteilen, hier haben nur noch Profis Chancen. Dem Elektronik-Einsteiger können SMD-Bauteile daher weniger empfohlen werden.

[[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]

==Weblinks==

* [http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device SMD und die Abmessungen im WIKI]
* [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/smd-anleitung.pdf Beschreibung von ELV]

* [http://thomaspfeifer.net/ unter Trickkiste und AVR Projekte,vieles um SMD löten/entlöten (Reflow Ofen selbstbau u.s.w.)]
* [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von mikronkontroller.net) ]
* [http://stshome.de/elektronik/smd-loeten/ SMD-Löten]
* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Tips SMD Löten]
* [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm Tips zum Löten und Entlöten TU-Chemnitz]

[[Kategorie:Elektronik]]
[[Kategorie:Grundlagen]]

SMD

2006-04-10T13:00:02Z

Thopf:

==Was sind SMD-Bauteile?==
[[Bild:smdbauteile.jpg|right|SMD-Bauteile auf einer Platine]]
Im Gegensatz zur "konventionellen" Durchsteck-Technik werden SMD-Bauteile (vom engl. "Surface Mounted Devices") auf der Platinenoberfläche (surface) aufgebracht und verlötet, ohne die Leiterplatte zur Befestigung zusätzlich durchbohren zu müssen. Diese Technologie wird auch als SMT bezeichnet, vom englischen "Surface Mount Technology".

Im Zuge dieser "drahtlosen" Technologie werden die bislang im sogenannten "Schwallbad" mit den Drahtbeinen an der Platinenunterseite verlöteten "konventionellen" Steck-Bauteile mehr und mehr durch die wesentlich temperaturresistenteren SMD-Komponenten ersetzt.
Während letztere kurzzeitig problemlos Temperaturen von bis zu 240 Grad Celcius verkraften können, ohne Schade zu nehmen, liegt die mögliche Temperaturbelastung bei den bedrahteten Bauteilen in der Regel deutlich niedriger.
Zudem gelten die "neuen" SMD-Komponenten aber auch als zuverlässiger, was der Qualität der gesamten Baugruppe entscheidend zugute kommt, und sind darüberhinaus kostengünstiger und schneller zu verarbeiten.
Durch den Wegfall eines kompletten Arbeitsschrittes aufgrund fehlender Bohrungen bei reinen SMD-Bestückungen und kürzerer Bestückungs- und Lötzeiten enstehen nicht nur signifikante Einsparungspotentiale. Bei konsequenter Nutzung der SMD-Technologie werden zudem erheblich höhere Packungsdichten auf der Platine möglich und damit die im allgemeinen angestrebte oder sogar notwendige Miniaturisierung des Gesamtgehäuses erst möglich.

Bei den Hobby-Elektronikern sind SMD-Bauteile relativ wenig verbreitet. Dies liegt vor allem daran, dass die Bauteile wirklich winzig sind und demnach die Kontaktabstände oft unter 1 mm liegen.
Das Löten von SMD Bausteinen ist dadurch wesentlich schwieriger als bei herkömmlichen Bauelementen. Noch schwieriger ist das Auslöten von defekten SMD Bauteilen, hier haben nur noch Profis Chancen. Dem Elektronik-Einsteiger können SMD-Bauteile daher weniger empfohlen werden.

[[Bild:smd-dip-atmega32.png|thumb|300px|Grössenvergleich zwischen SMD und DIP]]

==Weblinks==

* [http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device SMD und die Abmessungen im WIKI]
* [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/smd-anleitung.pdf Beschreibung von ELV]

* [http://thomaspfeifer.net/ unter Trickkiste und AVR Projekte,vieles um SMD löten/entlöten (Revlow Ofen selbstbau u.s.w.)]
* [http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%F6ten SMD löten (Beschreibung von mikronkontroller.net) ]
* [http://stshome.de/elektronik/smd-loeten/ SMD-Löten]
* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Tips SMD Löten]
* [http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Monitor%20reparieren/loeten.htm Tips zum Löten und Entlöten TU-Chemnitz]

[[Kategorie:Elektronik]]
[[Kategorie:Grundlagen]]

Leiterplatten herstellen - Toner-Transfer-Methode

2006-01-07T10:05:29Z

Thopf: /* Weblinks */

==Platinenmachen leicht gemacht - "Die Bügelmethode"==

===Was ist die Bügelmethode?===
Die Bügelmethode ist eine Technik Platinen herzustellen ohne Sie belichten zu müssen. Das spart eine Menge Zeit und Geld und ist eine schnelle Methode sich einen Prototyp zu erstellen.
Der Nachteil ist allerdings, daß man einen Laserdrucker/Kopierer benutzen muss. Das Ätzen bleibt einem leider nicht erspart.

Das Herstellen einer Platine nach der Bügelmethode funktioniert in folgenden Schritten:

# Erstellen eines Layouts
# Ausdrucken des Layouts auf einem Laserdrucker/Kopierer
# Aufbügeln des Layouts auf die gereinigte Platine
# Ätzen der Platine

===Erstellen des Layouts===
Bei dieser Methode ist es wichtig ein geeignetes Layout zu entwerfen. Man sollte auf die Leiterbahnbreite und die Abstände zwischen Leiterbahnen und Pads achten. Beim Aufbügeln des Layouts auf die Platine werden alle Konturen ein bisschen breiter.

Das Layout erstellt man am besten per Computer da es im Folgenden ausgedruckt werden muss. Beim Erstellen von doppelseitigen Platinen ist es unbedingt notwendig unsymmetrische Passmarken ins Layout einzubauen. Z.B. kleine Kreuze an verschiedenen Stellen im Layout plaziert. Praktisch ist auch ein bisschen Text, da man so leicht erkennt ob das Layout gespiegelt ist oder nicht.

===Ausdrucken auf das Transfermaterial===
Wenn das Layout fertig ist muss es auf das Transfermaterial gedruckt/kopiert werden. Als Trägermaterial bieten sich folgende Materialien an:

*'''Backpapier'''
Viele berichten das Backpapier das Mittel ihrer Wahl ist und einwandfrei funktioniert. Bei mir war das leider nicht der Fall. Anscheinend ist der Erfolg von der Marke abängig.

*'''Trägerpapier von Klebeetiketten'''
Soll sehr gut funktionieren

*Seiten aus einem Hochglanzmagazin (Spiegel/Stern)
Mein persöhnlicher Favorit. Das Ausrichten der Passmarken auf dem bedruckten Papier ist zwar nicht so leicht, dafür lässt es sich sehr leicht nach dem Bügeln entfernen.

*'''Spezielle Transferfolie (Pressn'Peel)'''
Diese ist sehr teuer und soll auch nicht besser funktionieren als andere Materialien

* '''u.v.a'''
Vor dem Drucken sollte man den Drucker auf die höchste Farbdichte einstellen. Je mehr Toner auf den Träger gelangt, desto besser.
Natürlich muss das Layout spiegelverkehrt ausgedruckt werden.

Für doppelseitige Layouts übernehme ich die fertigen Layouts zuerst in ein Grafikprogramm, ordne sie übereinander an, und mache eine dünne Linie in der Mitte zwischen den beiden Layouts. So kann man alles auf einmal ausdrucken. Danach faltet man das Papier entlang der Linie und richtet es mit Hilfe der Passmarken aus. So erhält man eine Tasche in die man die Platine zum bügeln einlegen kann. Das Ausrichten funktioniert im Gegenlicht am besten.

===Das Aufbügeln des Layouts===
Das Ausgedruckte Layout sollte jetzt ungefähr so aussehen.
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http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/transfer.jpg
</center>

Ich habe dieses auf eine Seite aus einem Hochglanzmagazin gedruckt.
Vor dem Aufbügeln sollte man die Deckung des Toners überprüfen. Wenn größere dünnere Flächen vorhanden sind, sollte man es nocheinmal neu drucken.

Vor dem Aufbügeln muss die Platine (natürlich eine ohne Fotolack) gründlich gereinigt werden. Ich nehme dazu ein feines Schmirgelpapier und bearbeite die Platine damit. Dadurch wird sie auch aufgeraut, was den Toner besser haften lässt. Anschließend reibe ich sie noch mit Aceton, Waschbenzin, Nagellackentferner o.ä. ab, um die letzten Fettrückstände zu entfernen. Dies ist nicht unbedingt nötig, aber es erleichtert dem Toner das Haften. Achtung, die genannten Chemikalien sind mit Vorsicht zu benutzen. Aceton ist sogar ein Hautgift. Bitte Handschuhe benutzen.

Für das eigentliche Aufbügeln empfehle ich eine feuerfeste Unterlage da die Platine sehr heiß wird und lange auf der gleichen Stelle gebügelt wird.
Auf diese wird ein Handtuch o. ähnliches gelegt. Es sollte etwas altes sein weil der Toner unter Umständen darauf gelangen könnte und dieser sich sehr schlecht aus Textilien entfernen lässt.

Darauf kommt die Platine mit der zu beschichtenden Seite nach oben, und darüber das ausgedruckte Layout mit der Tonerseite nach unten. Darüber werden 2-3 Blatt Schreibmaschinenpapiier gelegt, damit die Farbe der Hochglanzseite nicht das Bügeleisen verschmutzt. Außerdem werden so die Druckunterschiede ausgeglichen die beim Bügeln entstehen und Leiterbahnen "zerquetschen" könnten.

Das Bügeleisen wird nun auf ca. 3/4 seiner Leistung eingestellt. Wenn es heiß genug ist, fängt man zuerst mit leichtem Druck an über den "Sandwitch" aus Platine, Layout und Schreibmaschinenpapier zu bügeln. Nach ca. 5 Minuten müsste eigentlich der Toner überall geschmolzen worden sein (laut Internetschmilzt dieser schon bei 70°).
Wichtig ist, daß sichergestellt ist, daß wirklich jeder Bereich ausreichend erhitzt worden ist.

Nach dem Bügeln sollte die Platine sich abkühlen dürfen. Ca. 5-6 Minuten.
Wenn sie handwarm ist, kann es weitergehen.

===Abziehen des Trägermaterials von der Platine===
Das Abziehen des Trägermaterials ist das heikelste an der ganzen Methode. Die feine Tonerschicht auf der Platine ist spröde und kann leicht zerstört werden.

Bei Trägermaterialien aus Papier lege ich die [b]abgekühlte[/b] Platine in eine Schüssel mit lauwarmen Wasser und Seife. Darin bleibt sie solange bis das Kuper durch das Papier scheint und das Papier sich fast von alleine auflöst.
Wenn dies der Fall ist, beginne ich langsam, vom Rand ausgehend, das Papier von der Platine zu lösen. Wenn man das langsam macht, und die Platine dabei unter Wasser lässt, geht das relativ einfach.

Danach sollte man kontrollieren, ob Leiterbahnen zu sehr verlaufen sind. Falls dies der Fall ist, kann man sie mit einer Nadel wieder freikratzen.
Generell sollte das ganze übertragene Layout nocheinmal kontrolliert werden.
Kleinere Fehler lassen sich einfach mit einem Wasserfesten Stift beheben.
Sind die Fehler zu groß, sollte man das Layout erneut aufbügeln. Dazu befreit man die Platine mit den Oben genannten Mitteln vom Toner, oder schmirgelt mit Schleifpapier den Toner weg.

Bei Doppelseitigen Platinen legt man die Platine in die Oben beschrieben Layouttasche und bügelt zuerst eine Seite, indem man zwischen die untere Platinenseite und dem unteren Layout ein weiteres Stück Stoff oder ähnliches legt. Durch das Bügeln klebt die eine Hälfte des Layouts fest und die Andere kann daurch einfach ausgerichtet werden.

===Das Ätzen===
Das Ätzen der Platine erfolgt genau wie bei jeder anderen belichteten Platine auch. Allerdings sollte man darauf achten, daß das Ätzen möglichst schnell geht. Je länger es dauert, desto größer ist die Gefahr, daß sich an den Rändern die Tonerschicht löst.
Mit FE3Cl hatte ich die schlechteren Ergebnisse. Natriumsulfat brachte die schöneren Ergebnisse.

===Das Ergebnis===
Das Ergebnis sollte ungefähr so aussehen.

Oberseite meines AVR-Boards
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/AnsichtvonOben.jpg
</center>

Unterseite (Die Drähte haben nichts mit dem Bügeln zu tun. das passiert wenn man beim Layouten Leiterbahnen vergisst;-))
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/AnsichtvonUnten.jpg
</center>

Diese Bild zeigt was passiert wenn man beim Bügeln das Bügeleisen verkantet. Also einen zu großen Druck mit der Kante der Heizfläche ausübt. Die Leiterbahnen bekommen einen "Bauch". Ich habe diesen Fehler hier mit der Nadel korrigiert. Die Funktion stört es nicht, es ist halt ein kleiner Schönheitsfehler
<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/verkantet.jpg
</center>

Das hier ist eine Nahaufnahme eines MAX232. Ich finde die Form und die Scharfkantigkeit der Pads ist mit einer belichteten Platine durchaus vergleichbar.

<center>
http://www.thenetalive.de/RNDE/Artikel/Padform.jpg
</center>

===Fazit===
Für mich ist die Bügelmethode die schnellste und einfachste Art einen Prototypen zu erstellen. Sie ist zwar nicht so genau wie eine belichtete Platine, aber für mich ist sie völlig ausreichend. Sie erspart einem eben den schwierigsten Teil der Platinenherstellung, das Belichten.

Die Oben gezeigte Platine war übrigens die 3. die ich nach dieser Methode hergestellt hab. Seit dem mach ich es nur noch so. Ausprobieren lohnt sich auf jeden Fall.

==Weblinks==
* http://home.arcor.de/dr.koenig/digital/platine.htm
* http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm
* http://diy.musikding.de/berichte/grund/platinen/platinen1.html
* http://www.die-wuestens.de/dindex.htm?/platine.htm
* http://www.fullnet.com/u/tomg/gooteepc.htm
* http://www.qsl.net/k5lxp/projects/PCBFab/PCBFab.html
* http://www.5bears.com/pcb.htm

Falls ich in der Rechtschreibung geschludert habe bitte ich das zu entschuldigen.

'''''Artikel von Sonic''' Wiki-Konvertiert Frank''

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[[Kategorie:Elektronik]]