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Leiterbahnbreiten

2006-07-05T16:11:45Z

Data:

[[Bild:Leiterplatten_Herstellen_03_Entwickelte-Fotoschicht.jpg|thumb|Leiterbahnen]]Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig, dass die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum Durchbrennen oder Beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials
FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt sich nämlich das Glasgewebe zu verändern und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lötstellen auf.

==Richtwerte==
In der folgenden Tabelle wird die Temperatur der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch).
Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

{| {{Blauetabelle}}
|'''Breite in Millimeter'''
|'''Breite in Mil'''
|'''10 °C'''
|'''20 °C'''
|'''30 °C'''
|'''45 °C'''
|'''60 ° C'''
|-
|0,25 mm
|9,8mil
|0,5 A
|0,8 A
|1,0 A
|1,3 A
|1,6 A
|-
|0,38 mm
|14,7mil
|0,8 A
|1,20 A
|1,50 A
|2,0 A
|2,4 A
|-
|0,50 mm
|19,7 mil
|1,0 A
|1,6 A
|2,0 A
|2,5 A
|3,0 A
|-
|1,00 mm
|39,4 mil
|2,2 A
|3,0 A
|3,6 A
|4,2 A
|4,8 A
|-
|1,50 mm
|59 mil
|3,0 A
|3,8 A
|4,6 A
|5,3 A
|6,5 A
|-
|2,00 mm
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|3,8 A
|5,0 A
|6,5 A
|7,5 A
|8,5 A
|-
|3,00 mm
|118,1 mil
|4,5 A
|6,5 A
|8,0 A
|9,5 A
|11,0 A
|-
|4,00 mm
|157,5 mil
|6,0 A
|8,5 A
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|12,0 A
|13,5 A
|-
|5,00 mm
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|7,0 A
|10,0 A
|12,0 A
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|-
|6,00 mm
|236,2 mil
|7,5 A
|11,0 A
|14,0 A
|16,0 A
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|-
|8,00 mm
|315 mil
|9,0 A
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|17,0 A
|20,0 A
|22,5 A
|-
|10,00 mm
|394 mil
|10,0 A
|16,0 A
|20,0 A
|23,0 A
|26,0 A
|}

==Siehe auch==
* [[Leiterplatten herstellen]]
* [[Platinenherstellung|Platinenherstellung Bügelmethode]]

[[Kategorie:Grundlagen]]
[[Kategorie:Elektronik]]

Leiterbahnbreiten

2006-07-05T16:09:59Z

Data: /* Richtwerte */

[[Bild:Leiterplatten_Herstellen_03_Entwickelte-Fotoschicht.jpg|thumb|Leiterbahnen]]Beim Entwurf von Leiterbahnen ist es wichtig das die Leiterbahnen die entsprechende Mindestbreite aufweisen, damit der maximal vorgesehene Strom nicht zum durchbrennen oder beschädigen der Leiterbahn führt.

Die Temperatur der Leiterbahn darf wegen der Temperaturunbeständigkeit des Leiterplattenmaterials
FR4 nicht beliebig hoch sein. Ab einer Temperatur von ca. 130 °C („Glaspunkt“) beginnt sich nämlich das Glasgewebe zu verändern und die Leiterplatte verbiegt sich. Ab ca. 110°C weichen auch Lotstellen auf.

==Richtwerte==
In der folgenden Tabelle wird die Temperatur der Leiterbahn bei verschiedenen Breiten und Stromstärken aufgelistet. Die Breitenangabe erfolgt in mm und mil (1/1000 Inch).
Die Tabelle geht von einer üblichen Kupferbeschichtung von 35 µm (Mikrometer) und Standardplatinenmaterial FR4 aus.

{| {{Blauetabelle}}
|'''Breite in Millimeter'''
|'''Breite in Mil'''
|'''10 °C'''
|'''20 °C'''
|'''30 °C'''
|'''45 °C'''
|'''60 ° C'''
|-
|0,25 mm
|9,8mil
|0,5 A
|0,8 A
|1,0 A
|1,3 A
|1,6 A
|-
|0,38 mm
|14,7mil
|0,8 A
|1,20 A
|1,50 A
|2,0 A
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|-
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|19,7 mil
|1,0 A
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|-
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|2,2 A
|3,0 A
|3,6 A
|4,2 A
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|-
|1,50 mm
|59 mil
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|5,3 A
|6,5 A
|-
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|-
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|-
|8,00 mm
|315 mil
|9,0 A
|14,0 A
|17,0 A
|20,0 A
|22,5 A
|-
|10,00 mm
|394 mil
|10,0 A
|16,0 A
|20,0 A
|23,0 A
|26,0 A
|}

==Siehe auch==
* [[Leiterplatten herstellen]]
* [[Platinenherstellung|Platinenherstellung Bügelmethode]]

[[Kategorie:Grundlagen]]
[[Kategorie:Elektronik]]